পুরো বোর্ডটি থার্মোসেটিং ফেনোলিক রজন দিয়ে তৈরি এবং বোর্ডের নীচে ধাতব স্ট্রিপ রয়েছে। বোর্ডের সংশ্লিষ্ট অবস্থানে ছিদ্রগুলিকে খোঁচা দেওয়া হয় যাতে উপাদানগুলি যখন গর্তে ঢোকানো হয় তখন ধাতব স্ট্রিপের সাথে যোগাযোগ করতে পারে, যাতে বিদ্যুৎ সঞ্চালনের উদ্দেশ্য অর্জন করা যায়। সাধারণত, প্রতি 5টি অরিফিস প্লেট একটি ধাতব ফালা দিয়ে সংযুক্ত থাকে। বোর্ডের কেন্দ্রে সাধারণত একটি খাঁজ থাকে, যা ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট এবং চিপ পরীক্ষার প্রয়োজনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। বোর্ডের উভয় পাশে উল্লম্ব জ্যাকের দুটি সারি রয়েছে, এছাড়াও 5 জনের একটি দল। এই দুটি সেট জ্যাকগুলি বোর্ডের উপাদানগুলিতে শক্তি সরবরাহ করতে ব্যবহৃত হয়
The motherboard uses a glass fiber board with a copper foil conductive layer, which is used to fix the solderless breadboard and lead out the power terminals.
